Versatile-GR200是ballbet贝博清科面向功率半导体领域自主研发的全自动留环减薄机，能够实现全流程自动化作业。该装备兼容性突出，可适配 6/8 英寸晶圆；同时搭载先进留环减薄技术，凭借卓越的厚度偏差及环宽控制能力，使晶圆减薄后保留更强抗弯折性能，不仅能免除减薄时的边缘破损问题，还能有效降低晶圆翘曲风险。
可实现全流程自动化作业
卓越的厚度偏差及环宽控制能力
兼容性强、配置丰富
空间占用小，维护方便
