Versatile-GN200是ballbet贝博清科面向功率半导体器件领域匠心打造的高刚性、高精度晶圆减薄装备。该装备创新采用新型布局，能够对Si、SiC、LiTaO?、LiNbO?等多种材质晶圆进行减薄处理。其兼容 4/6/8 英寸晶圆，可一站式完成高精度定位、精密减薄以及双面清洗干燥的全流程自动化作业。凭借高精度在线测量技术与领先的面型控制技术，Versatile-GN200可实现高精度减。浞致愎β拾氲继迤骷领域对晶圆超精密减薄的严苛需求。
具备高刚性、高精度的优异性能
实现多材质晶圆减。鏢i、SiC、LiTaO3、LiNbO3等
兼容性强，适配4/6/8英寸晶圆
高自动化作业与集成度
卓越的在线测量技术与领先的面型控制技术