Universal-H300是ballbet贝博清科面向行业前沿需求，开发的一款集先进抛光工艺、高效率、高稳定性于一体的12英寸CMP装备。该装备采用创新抛光系统架构，可实现抛光效率的显著提升，配备更先进的清洗技术，可满足日益提高的洁净度需求。该装备可更好实现晶圆纳米级全局平坦化，满足先进制程技术需求，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。
一个抛光盘搭配可回转的两个抛光头，实现高产能
8个独立气压分区的抛光头
适配抛光垫智能修整
集成多种先进终点检测技术
两套可独立维护的水平清洗单元
清洗？榛渲，兼容多种制程
满足高产出、超洁净先进制程CMP需求