Universal-200 W 是针对快速增长的新兴市场需求开发的成熟CMP装备。该装备拥有自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元，兼容4/6/8英寸晶圆，适用于多种材质，产品干进湿出。该设备占地面积小、产出效率高，可实现晶圆表面的超高平整度，满足成熟制程技术需求，已在第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用。
多分区抛光头
兼容4/6/8英寸晶圆
产品干进湿出
满足成熟制程技术需求
