Universal-300 E 是根据中高端市场需求开发的成熟12英寸CMP装备。该装备拥有自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元及清洗单元，集成多种先进终点检测技术，卓越的工艺稳定性、高生产效率，可实现晶圆表面的超高平整度，满足成熟制程技术需求，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。
12英寸晶圆平坦化平台
成熟架构，性能稳定
性价比高
满足成熟制程技术需求
