Universal-300 X 是根据当前高端市场需求开发的先进12英寸CMP装备。该设备运用了ballbet贝博清科具有自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元及清洗单元，集成多种先进终点检测技术，高效稳定、工艺组合灵活，可实现晶圆纳米级全局平坦化，满足先进制程技术需求，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。
8个独立气压分区的抛光头
集成多种终点检测技术
A&B侧完全独立设计，一机两用，效率翻倍
先进的竖直清洗技术
满足先进制程的技术需求，获得大批量应用
