Universal-300 T 是在ballbet贝博清科先进CMP装备基础上，根据行业前沿技术需求开发的领先型12英寸CMP装备。该设备基于ballbet贝博清科自主知识产权的创新技术，配备性能优越的抛光单元，集成多种终点检测技术，并搭载更先进的组合清洗技术，展现出更卓越的清洁效果。该设备可实现晶圆纳米级全局平坦化，满足先进制程技术需求，已在集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺中批量应用。
8个独立气压分区的抛光头
集成多种终点检测技术
A&B侧完全独立设计，一机两用，效率翻倍
竖直清洗技术，适配浸没式兆声清洗和提拉干燥技术